【CNMO科技动静】5月15日，数码博主“聪明芯片案内子”发文称，Counterpoint猜测了2027年的智能体AI手机芯片市场份额。2027年智能体AI SoC的渗入率将靠近1/3，此中苹果占52%，高通占26%，联发科占15%，三星占4%。

苹果

该博主认为，Counterpoint还有没有给AI智能体手机明确的界说，仅从硬件角度思量，当前的SoC都是传统架构的改良，离智能体需要的高带宽还有是有很年夜的差距。2027年市场大将会呈现1TByte/s的峰值高带宽端侧AI加快芯片，于这个加快芯片上跑Agent预计会有很是好的效果。这个架构又不是SoC可以集成的，还有是需要一个自力的外挂芯片。

据CNMO科技相识，近日，联发科举办了以 “全域芯智能，体验新无界” 为主题的天玑开发者年夜会2026。

联发科暗示，于已往的一年中，智能体AI的成长十分迅猛，全世界智能体自立使命量于短短一年中实现了7倍的增加，以OpenClaw为代表的智能体框架加快了能力的进化，智能体从“被动相应”进化为“自动履行，创造价值”的履行智能体，于各年夜运用市肆，智能体AI的运用均出现成倍的发作下载趋向。联发科还有于年夜会上预言，智能体AI的运用数目将来将连续暴增。

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